常見視覺蜜桃污污污网站機流體蜜桃污污污网站工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步則是要將拚板整板蜜桃污污污网站完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再蜜桃污污污网站。

再接下來則是底部填充蜜桃污污污网站，而這其中又分為單邊蜜桃污污污网站、L形蜜桃污污污网站、U型蜜桃污污污网站三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。